Die Grundfunktion eines Test einzigen, mehrschichtigen transluzente Foliendicke, Brechungsindex und der Absorptionskoeffizient von 2, Filmgleichf?rmigkeit Test- und Simulationskalkulation, etc. Eigenschaften l leistungsstarke Datenverarbeitung und Material NK-Datenbank; l einfache, leicht Die visuelle Testschnittstelle, k?nnen Sie verschiedene Parameter nach den Bedürfnissen der Benutzer eingestellt; l schnelle, genaue und stabile Parameter des Tests; l Unterstützt ein multifunktionales Integration und Anpassung Zubeh?r; l Unterstützung verschiedenen Ebenen der Benutzersteuermodus; l Unterstützt ein multifunktionales Simulation usw. . System Configuration Modell: SE200BM-M300 Detektoren: die Detektoranordnung Quelle: hohe Leistung DUV-VIS-NIR-Licht Verbundma?nahme Winkel ?nderung: Software-Einstellungen automatisch die Plattform einstellen: ρ-θ Konfiguration von automatisierten Imaging-Software: TFProbe 3.2 Version der Software Computer : Inter Dual-Core Prozessor, 19 "Widescreen LCD-Monitor Leistung: 110-240V AC / 50-60 Hz, 6A Garantie: Maschinen und Ersatzteile für ein Jahr Garantie Technische Daten Wellenl?ngenbereich: 250 nm bis 1000 nm Wellenl?ngenaufl?sung: 1 nm Spotgr??e: 1mm variable Einfallswinkelbereich bis 5 mm: 10-90 ° Einfallswinkel ?ndert Aufl?sung: 0,01 ° Probengr??e: Maximaldurchmesser von 300 mm Substratgr??e: bis zu 20 mm Dicke k?nnen die Dickenbereich zu messen * :? 0 nm 10 um Messzeit: ca. 1 sec / Lage Punktgenauigkeit *: besser als 0,25% Wiederholgenauigkeit Fehler *: Weniger als 1 l optionale Elemente für die Reflexion oder Transmission photometrische Messungen; l verwendet werden, um kleine Bereiche der kleine Punkte zu messen; l zum ?ndern des Einfalls? Automatische Winkelmesser Winkel; l X-Y-Imaging-Plattform (XY-Modus ersetzen ρ-θ-Modus) l Heizen / Kühlen-Plattform; l Probe vertikal montierte Goniometer; l DUV-Wellenl?nge oder k?nnen an den fernen Infrarotbereich erweitert werden; l Scan-Monochromator Ger?tekonfiguration l gemeinsame MSP Digital-Imaging-Funktionen für die Bildproben wurden haupts?chlich verwendet, um andere Anwendungen über Dünnschichtanalyseklasse Feld :. l Glasbeschichtungsbereiche zu messen (LowE, Solar ...) l Semiconductor Manufacturing (PR, Oxide , Nitride ...) l LCD (ITO, PR, Cell Lücke ...) l Medizin, Biologie und Material Bereichen Film l Tinte, Mineralogie, Pigmente, Toner etc. l Medizin, Zwischenger?t l optische Beschichtung, TiO2 , SiO2, Ta2O5 ... .. l l Halbleiterverbindung auf MEMS / MOEMS-System Funktionsfolie l amorphe, nanokristalline Silizium-Material und